2023-05-04 五一期间PCB大事
发布时间：2023-05-04 阅读量：293
1.博敏电子新一代信息产业投资扩建项目取得新进展
4月30日，记者走进广东梅州经济开发区看到，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目建设不停歇，多架大型塔吊林立，施工机械全力运转，160多名建设者各司其职，各节点工程有序推进，现场一派繁忙景象。
博敏电子新厂建设指挥部工程师郑嘉敏告诉记者，项目原址山地较多，在梅州市、梅江区各级各部门的协调配合下，项目逐渐克服进场难、施工难等问题，取得新进展。“目前，我们正在全面建设宿舍楼区域，A座宿舍楼已于4月21日完成封顶，B座宿舍楼正加快建设，进度在60%左右，整体预计可容纳4000人，为职工创造舒适的居住环境。另外，主体厂房施工许可证已办理完成，进入了施工准备阶段。地下停车场等配套设施建设有序推进。”郑嘉敏说。
据了解，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目于2021年12月动工，占地总面积282.7亩，总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。项目主要用于多种高端印制电路板的研发和生产，预计正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。建成投产后可年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通讯、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车等相关领域。（来源：梅州日报）
2.雅信达两大PCB项目同期满产
今年以来，雅信达科技有限公司加快各大项目建设步伐，紧抓关键节点工期交付，经过多个环节的精准把控，惠州市雅信达电路科技有限公司、江西雅信达电路科技有限公司项目（一期）同期顺利满产。雅信达科技有限公司成立于2007年，是一家专业生产双层、多层、盲埋孔、厚铜等高精密PCB的制造商。公司拥有一批高端线路板生产技术人才和管理团队，掌握着行业先进的产品生产工艺，拥有强大的产品技术开发能力，同时也提供PCBA的服务，可一站式满足客户多样化的订单需求，在PCB领域迅速崛起。经过多年不断的持续发展，为满足日渐增长的订单需求，公司于2017年1月在广东省惠州市新建厂房，成立惠州市雅信达电路科技有限公司；于2020年11月在江西萍乡市上栗县投资建设5G通信配套、高多层、厚铜、HDI等电路板项目，成立江西雅信达电路科技有限公司。
江西雅信达是江西省萍乡市上栗县招商引资签约引进的重点项目，总投资25亿，规划用地面积212亩，设计厂房建筑面积168000平方。项目主要生产集成电路载板与5G配套HDI多层电路板，分两期建设：一期项目：投资5亿元，建设两条多层线路板生产线，本月已能达成4万平米产能；二期项目：预计投资15亿元建设两条HDI线路板生产线，投资5亿元建设五条SMT贴片生产线，全力向产业下游延伸。项目全部达产后，可年产单、双、多层线路板360万平方米，HDI板、软硬结合板72万平方米。
惠州市雅信达电路科技有限公司项目占地15亩，总投资8000万元人民币。随着项目建成，深圳工厂产能逐步转移至惠州工厂，并在短时间内迅速实现月产能4万平方米。目前，惠州工业园已成为雅信达电路的主要生产基地。据悉，该项目于2017年开始投产，现今整体实现满产达效目标。在惠州新厂，雅信达引进新的制作工艺及设备，主攻多层板业务，多层板业务迎来新一波发展高潮。目前，公司多层板比例已占到70%~80%，量产可做到18层，产品订单供不应求，促使公司高端PCB生产制造逐渐驶入上坡路。（来源：今日栗江）
3.24年老牌线路板生厂商同创鑫与世强硬创达成战略合作
近日，世强先进（深圳）科技股份有限公司与24年老牌线路板生产实力厂家——深圳同创鑫精密电路有限公司达成战略合作，依托世强先进旗下电商平台世强硬创，共同为用户提供各类PCB板，如铜基电路板、5G线路板、单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基线路板等。
据了解，同创鑫每月产能50000平方米，可为用户加工定制1-10层线路板批量生产。目前，同创鑫全线产品均已上线世强先进旗下电商平台——世强硬创。截至当前，同创鑫产品已广泛应用于5G通讯设备、医疗器械、电源、仪器、工业控制、汽车、移动终端、可穿戴市场、军事以及航空工业等领域。未来，其将借助世强硬创“线上+线下”数字营销模式，将产品应用至更多领域，为更多下游用户提供高效便捷的PCB加工服务。（来源：世强硬创平台）
4.英飞凌SiC芯片嵌入PCB提高效率
英飞凌和Schweizer Electronic AG正在合作，将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片嵌入印刷电路板，以提高基于碳化硅的芯片效率。
传统解决方案在最高性能要求和最低安装空间方面会受到限制。为了解决这个问题，小型化是嵌入式解决方案的首要考虑因素。通过将某些组件安装在PCB内部而不是外表面，可以节省空间。为了改善散热，Schweizer Electronic和Infineon Technologies开发了p² Pack®技术，使用组装在引线框架中的功率半导体作为散热器，并显著降低热阻。顶部触点使用铜填充微孔与厚铜层连接，代替传统电源模块中通常使用的键合线。（来源：芯语网站）
5.亿麦矽先进封装基板项目扬帆起航
苏州亿麦矽半导体技术有限公司先进封装基板项目于日前成功完成了1亿+的天使轮融资，顺利落户在苏州吴中区，本轮融资由天际资本领投，凯风资本、吴中金控等共同参与投资。亿麦矽半导体2022年12月底在苏州注册，核心团队由先进封装和高端载板领域产业人才组成，目标建立我国首条多层高密度无玻纤载板量产线，并在此基础上实现国内首套基于第三代基板材料而自主研发的先进封装基板技术开发。亿麦矽SEiCM™载板工艺，创新的采用了先进封装等级的技术来进行coreless载板的制作，对载板的介电材料和导电结构进行了大胆的变革，突破了现有载板的设计瓶颈，为国内高端封装设计提供了新的可能。
基于无玻纤材料而发展的高密度载板，由于其结构、性能和成本优势，应用发展迅速，全球已进入量产初级阶段，是高端封装基板领域发展的最快的赛道之一。公司一期规划投资5亿元，建设约13000平米的智能化量产厂房，将为客户提供新型高端基板开发方案，实现布线设计、基板量产和研发“交钥匙”服务。（来源：亿麦矽官网）
6.台光电子、东山精密、沪士电子等项目投产
4月29日，昆山市2023年二季度重大项目集中投产暨台光电子项目投产仪式举行。总投资337亿元的75个重大项目集中投产，预计年产值可达870亿元。
昆山台企杰出代表台光电子材料（昆山）有限公司，近30年来立足昆山不断转型升级，已发展成为全国覆铜板专业10强企业、电子材料行业50强企业。据了解，此次竣工投产的5G项目总建筑面积约5万平方米，预计年产值超40亿元，不仅将显著提升企业的创新发展能力和市场竞争力，也将进一步助力昆山电子信息产业创新集群发展壮大。（来源：昆山发布）
7.江西锦荣举行竣工庆典
4月29日，江西锦荣新材料有限公司在江西省上饶市广丰区锦荣工业园内隆重举行竣工庆典。江西锦荣新材料有限公司属于新引进的项目，总投资20亿元，占地50亩，专业从事：FCCL柔性线路板材料、微米波电磁屏蔽膜材料、石墨烯散热材料、新能源电池正负极材料的研发、生产、销售的高新企业，公司有深圳、南昌、上饶3个研发基地，拥有自主创新的研发团队（全方位展开与南昌大学产学研合作基地、博士后创新实践基地，聘用日方电子材料行业高级顾问），已取得10项发明专利，20多项实用型专利（2022年度获得第二十四界国际高新技术成果交易会优质产品奖），是国家高新企业。
为响应国家从“中国制造”迈向5G“中国智造”的战略转型号召，引进全球先进的精密涂布生产线、真空磁控溅射线、离子合金交换线，实现高端电子材料国产化基地，打破日美企业对大规模集成电路、航空航天、军工医疗、新能源汽车、光伏储能等电子所需核心材料的垄断，促进我国电子信息产业跨越式发展。（来源：FPCworld）
8.PCB上市公司2022年年报和2023Q1业绩报告披露完毕
①PCB上市公司2022年业绩全榜单出炉
来源：PCB网城整理
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